事件: 2025 年3 月17 日，华大九天发布停牌公告：公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体的控股权；目前主要的交易方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。 投资要点: 芯和半导体提供全栈集成系统EDA 方案，已在多领域广泛应用芯和半导体成立于2019 年，是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO 集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA 解决方案，支持Chiplet 先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。 生态方面，芯和半导体是三星先进晶圆代工生态系统SAFE?EDA合作伙伴，同时在摩尔定律放缓、Chiplet 与先进封装技术快速发展的背景下，芯和半导体也有国际EDA 大厂新思科技合作，在多年前就推出了全球首款“3DIC 先进封装设计分析全流程”EDA 平台。 公司收购芯和半导体实现芯片到系统级设计方案布局芯和半导体素有中国“Ansys”之称，自主研发的3DIC Chiplet 多物理场仿真平台能够解决信号完整性、电源完整性、电磁、热和应力等方面的问题。2025 年3 月5 日，新思科技以350 亿美元对Ansys 的收购正式获批，意在融合新思科技的EDA 技术与Ansys 的仿真分析能力，打造从芯片到系统设计的全球顶尖解决方案。 随着人工智能时代到来，市场对多物理场仿真需求剧增，行业也逐步重视工业仿真软件领域的布局。我们认为此次公司收购芯和半导体，同样有望加速公司完成从芯片到系统级设计的方案布局。 加速并购整合产业资源，国产EDA 龙头成长可期国际EDA 巨头的成长归功于持续并购，公司上市以来同样已完成了多次并购。自2022 年上市以来，公司已经完成了对芯
